知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，拆解拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的显示 X70 基带芯片，而不是全系只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。

按照苹果抠抠搜搜的列采络性特点，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的用高 X65 基带芯片也算正常，不过苹果并没有这么做，通X提高全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。基带

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，幅度在 5G 网络速度上提高了 24%，点网不过由于不同市场对 5G 网络的拆解支持方式不同，实际速度也存在区别。显示

X70 芯片还有个优势是全系降低了功耗并改善 5G 载波聚合，因此在离基站较远的列采络性情况下也可以很好的连接。

至于苹果的用高自研基带芯片可能还需要再等几年，之前高通发布的通X提高公告显示，高通已经与苹果达成新协议，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。

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